澳门沙金网址2022年电子产品装配及工艺的练习题1【精选】焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。A.降低导电性能B.降低机械强度C.短路和虚焊D.没有光泽A.技术说明书B.工艺过程指导卡C.电原理图烙铁的温度放在松香上检验时,出现()时说明烙铁温度适中。A.松香熔化快、冒烟B.松香熔化快、又不冒烟C.松香不熔化D.松香迅速熔化、冒蓝烟A.SMCB.SMTC.SMDD.THT内热式烙铁头的头部温度大约在()。A.100左右B.350左右C.220左右D.800下列元器件不适宜自动插件机装插的是()。A.电解电容B.电阻器C.短连线D.电源变压器名师资料总结当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。A.垂直于印刷导线方向B.与印刷导线方向相反C.与印刷导线D.与印刷导线方向方向一致元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A.大于1.5mmB.小于1.5mmC.小于1mmD.大于0.5mm10.对静电有敏感的元器件进行焊接时()澳门沙金官方网站。A.时间要短B.温度不能过高C.烙铁头接地良好D.时间要长11.是以下的哪种器件(A.贴片铝电解电容B.贴片集成电路C.插装电阻D.贴片钽电解电容器12.片式元器件的装接一般是()。A.直接焊接D.紧固件紧固13.14.下面不是助焊剂功能的是(A.去除氧化物B.提高电导率C.防止继续氧化D.提高焊锡的流动性名师资料总结15.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力()。A.越强在线路板上表示的器件是(A.贴片二极管B.贴片电容C.贴片三极管D.贴片电阻17.0.5w以上的电阻器在安装时,其壳体应与线路之间的距离为()。A.0.5mmB.10mm以上C.1~2mmD.2~6mm18.在手工焊接时,当焊丝熔化一定量后,应立即移开焊丝,移开的方向及角度是(A.左上45方向B.左上30方向C.左上60方向D.左下45方向19.手工焊接移开电烙铁的方向应该是()。A.30C.60角D.180角20.一张完整的装配图应包括零件的()。A.序号和明细表B.装配过程C.装配工艺安排D.维护和保养知识21.有源片状元件简称(A.SMDB.SMCC.SMTD.THT名师资料总结22.松香酒精助焊剂的比例为()。A.1:3B.2:3C.423.锡丝的粗细有很多选择,焊电路板时用直径()以下的比较好A.0.8mmB.1.0mmC.1.2mmD.1.4mm24.绘制电路图时,所有元器件应采用()来表示。A.文字符号B.元器件参数C.实物图D.图形符号25.焊接对温度较敏感的元件时,应选用角度()的烙铁头。C.适中D.任意26.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有()。B.电烙铁C.镊子及尖嘴钳D.改锥27.装配图上零件序号的编排与标注要注意()。A.每一工种零件就编一个号B.每一个零件就编一个号C.标准件必须编号D.维护保养知识28.穿孔元器件简称A.SMDB.SMCC.SMTD.THT29.手工焊接的步骤是()。A.准备加热被焊件熔化焊料移开烙铁移开焊锡丝名师资料总结B.准备熔化焊料加热被焊件移开烙铁移开焊锡丝C.准备熔化焊料移开焊锡丝加热被焊件移开烙铁D.准备加热被焊件熔化焊料移开焊锡丝移开烙铁30.手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。A.元件引线角B.元件引线的一侧C.元件引线角D.元件引线.电子元器件插装要求焊接元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。32.焊接应掌握好焊接时间,一般元件在秒钟的时间焊完。当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。33.电子元器件的装连顺序是先易后难。34.手工焊所使用的焊锡丝直径一般为3mm左右。35.相同元件安装时要求高度统一,手工插焊遵循先低后高,先小后大的原则。36.印制导线不应有急剧的弯曲和尖角。37.波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。38.焊接时焊锡量越多越好,这样焊的牢固。39.万用表测量电阻时应尽可能选小量程。40.通过自动监视系统,可以防止自动插件机产生的误插、漏插。41.集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位,元件与线.电子产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。43.技术文件中设计文件和工艺文件是完全一致的。44.在印制电路板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应将它们之间垂直布置。45.焊接集成电路时应戴好防静电手环,以免损坏器件。名师资料总结46.电烙铁通电前先检查是否漏电,确保完好再通电预热。电烙铁达到规定的温度再进行焊47.吸锡器主要用来拆卸元器件。48.手工焊接时,焊锡丝不是直接加到烙铁头上。49.整机装配可根据个人的意愿进行装配。50.发光二极管和激光二极管都是构成传感器的主要元件。名师资料总结