浅谈激光锡球焊的原理及其应用特点焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一，与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。武汉松盛光电作为国内首批从事激光焊锡应用研发的企业，一直致力于激光锡丝澳门沙金官方网站、锡膏及锡球焊接技术的突破和产业化应用。核心产品具备“高焊接精度、高效能、非接触式、绿色无污染”等特性。下面以激光焊锡球工艺，了解一下焊锡球是怎么炼成的?还有焊锡球的应用及特点。

　　锡球的制作以四氯化锡为原料，经蒸馏提纯后，水解为氢氧化锡，再通入氢气进行还原，得到高纯锡成品。主要用作化合物半导体掺杂元素、高纯合金、超导焊料等。制造工艺普遍采用两种，即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用，后者更适用于小直径焊球澳门金沙在线平台app，也可用于较大直径焊球。对锡球的物理澳门沙金官方网站、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外澳门沙金在线平台，锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。

　　根据锡球中锡的含量，可以分为普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%)和含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%)。

　　根据熔点，锡球可以分为低温焊锡球(含铋或铟类澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载，熔点温度为95℃～135℃)、高温焊锡球(熔点为186℃～309%)和耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183℃)。

　　从节材方面来看：在传统焊锡工艺中大都使用烙铁头提供所需能量，但随着BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其工艺技术广泛应用在数码、智能通讯电子、卫星定位系统等消费电子产品。

　　激光焊锡球的应用主要集中在微电子和军工电子制造行业。具体包括：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载、精密声控器件、数据线焊点组装焊接澳门沙金在线平台、传感器焊接、航空航天高精密电子产品焊接等领域。

　　此外，激光锡球焊接系统也广泛应用于其他行业，例如晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA。HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

　　在整个过程中，焊点与焊接主体均未接触，这解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序澳门金沙在线平台app。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件。

　　松盛光电桌面式高精密激光锡球焊接系统，该系统采用915半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。具有以下应用特性：