澳门沙金网址电子产品装配工艺规程完整电子设备的防震性和可靠性,在安装前,根据安装位 置的特点及技术方面的要求,要预先把元器件引线弯 曲成一定的形状。
手工操作时,为了保证成形质量和成形的一致性澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载, 也可应用简便的专用工具,如图3.6所示。图3.6(a)为模
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头, 其根部与离搪锡处应留有一定的距离,导线) 搪锡操作应注意的事项如下:
③ 对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后, 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
焊料中来回移动,搪锡后垂直取出。对温度敏感的元 器件引线,应采取散热措施,以防元器件过热损坏。
扁平封装集成电路的引线 所示。图 中 W 为带状引线W ,带状引线弯曲点到引线 根部的距离应大于等于1 mm。 (5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存, 元器件的型号、规格和标志应向上。
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层澳门沙金,并做好 接地焊接的准备,有时还要加接导线及进行其他的处
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示,在屏 蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔,挑出绝缘导线(b) 所示,把剥落的屏蔽层编织线整形并搪
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整退居次 要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点, 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
3.2.3 电缆的加工 1. 棉织线套低频电缆的端头绑扎 棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线, 如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端 头时,根据工艺要求,先剪去适当长度的棉织线套,
元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件澳门沙金。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱, 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪
弯曲点到元器件端面的最小距离 A不应小于2 mm, 弯曲半径R应大于或等于2倍的引线d (d为引线直径);h在垂直安装时 大于等于2 mm,在水平安装时为0~2 mm。
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载,清洁烙铁头的工作面,然后加热引线 和导线端头,在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝, 烙铁头带动融化的焊锡来回移动,完成搪锡。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后 装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易 碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件 (零、部、整件)不得安装, 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒, 注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷 却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧不好,应立即
3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作 而在导线外加上金属屏蔽层,即构成了屏蔽导线澳门沙金在线平台。在 对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜 太多,否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节,如图3.1所示澳门沙金在线平台。
体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定
有时也可不剥落屏蔽层,而在剪除一段金属屏蔽层 后,选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线 端子上挂上一层薄而均匀的焊锡,以便整机装配时顺 利进行焊接工作。 1. 搪锡方法
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难 以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断, 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不 可随便上岗。
裂纹。 (2) 引线成形后,其直径的减小或变形不应超过10%, 其表面镀层剥落长度不应大于引线) 若引线上有熔接点,则在熔接点和元器件本体之 间不允许有弯曲点,熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。 (4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是 以设计文件为依据澳门沙金,按照工艺文件的工艺规程和具体 要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在 印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一
为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应 合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
如果芯线不在屏蔽层的中心位置,则会造成特性阻 抗不准确澳门金沙在线平台app,信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的 插头或插座要与射频电缆相匹配,如 50 Ω 的射频电缆 应焊接在 50 Ω 的射频插头上。焊接处芯线应与插头同 心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下:
3) 搪锡 搪锡机发出的在熔融的焊料中传播, 在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏引线表 面的氧化层,净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层,就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的