澳门金沙在线平台app推进5G促进数字化转型看智能检测组装升级如何赋能工厂蝶变慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5馆）举办。展会现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达73,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
TAKAYA、ITOCHU、ViTrox、依科视朗、矩子、JUKI、善思、德中、神州视觉、三英精密、镭晨、日联、艾兰特、振华兴、世迈腾、锐影、英尚智能、蓝眼睛、沃镭、欧菲特、贝迪、荣逸、途泰工业、兴业邦、丹尼克尔等众多检测及电子组装行业前沿企业将携创新产品重磅亮相。
当前，随着科学技术的不断突破，以 5G、大数据、云计算、人工智能、机器学习为代表的新兴技术正在赋能制造业，帮助制造业实现工业 4.0 转型。新兴技术在制造业的持续运用，将为智能检测装备行业带来良好机遇。智能检测行业具有明显的技术密集型特征，以往我国整体工业水平较低，检测设备以实现自动化为主，智能化水平不高。近年来，国家宏观政策推动以及 AI 智能、视觉技术等科学技术快速发展，促进了检测设备的智能化发展，提供智能装备的企业逐渐增多。同时，在我国宏观经济持续快速增长的背景下，大众消费能力和劳动力成本均逐年提升，下游电子产业市场容量不断扩大且对检测设备的智能化需求也更为迫切，智能检测装备制造企业迎来难得发展机遇。亚太地区是SMT检测设备的前列消费市场，约占66％，其次是欧洲和北美。
基于平面CT的3D AXI（Automatic X-ray Inspection）在线检测系统，实现与生产线%快速全检和自动分析。尤其对于BGA、插件等不可见焊点的质量控制起到重要作用。
EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的专用CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
便捷式桌面CT（Compact Desktop CT）是三英精密基于多年高分辨率显微CT仪器的研发经验，精心打造的一款桌面型CT断层成像系统，具有300nm的细节分辨能力，体积小巧，满足大多数实验室的安装要求，也适应野外现场的使用环境，是检测中低密度和中小尺寸样品的经济化选择。
1. 在线系列是神州视觉新上市的一款国际化高速在线式AOI，它配备智能数字相机及新一代光源系统，图像更细腻检测速度更快，比上一代产品将快40%，有效对应国际高速生产线的需求，为了解决异形板无法精确到达装载位置问题，该产品还配备了用户任意设置装载位置功能，使用更灵活便捷。
集高新模块、高精度、全彩色视觉技术，具有良好的稳定性，高检出率、低误判率。
ALD58系列是一款专业的炉前AOI，其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发，图像质量稳定可靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。
深圳市振华兴智能技术有限公司是一家专业为SMT（表面贴装技术及PCB印制电路板工业）及半导体应用领域提供高端智能视觉检测系统（2D/3D-AOI）、三维锡膏厚度检测仪（3D-SPI）、智能激光应用（激光镭雕及切割）、针对硅半导体&陶瓷半导体的芯片外观检测、SiP封装外观检测、COF载带精细线路检测等系列产品的高新技术企业、双软企业和专精特新企业。公司集自主研发、生产制造、销售服务、安装培训、技术支持于一体，并且拥有完善的品质管理体系、雄厚的技术力量以及丰富的市场策略。经过多年的发展，目前已拥有百余项专利及软件著作权，并具备成果快速转化的相关技术和硬件设施，形成了高效有序的经营模式。
随着新能源汽车行业的迅速发展，市场对于产品的质量要求越来越高。FPC超长板及NTC，镍片缺陷检测一直是亟待解决的问题。普通AOI无法完成全面的检测，人工目检极大地影响检测效率。针对诸多问题，振华兴新能源3D AOI采用多段式检测方式（可测试范围：1200-2000mm），基于白光莫尔条纹的N步相移算法，软件参数补偿实现完全覆盖，对基板进行全方位检测，从而满足客户大尺寸及高精度的基板检测需求。
2022年Mini LED，笔电，显示器市场呈现一篇繁荣景象，发展及产品更新速度极快。振华兴自主研发的高精度高稳定性的Mini/Micro LED AOI能有效应对绝大部分的Mini LED背光及直显区域的芯片外观检测与lens胶，灯珠精度检测。搭载着高精度高速工业相机，沿用高精密直线电机模组，高稳定性的大理石平台，外观检测与点亮检测一体化AOI，为更多的客户节省空间，降低成本，满足多样化场景需求。
善思科技（国际）于1994年在加利福尼亚州成立是一家专门从事检测仪器研发、生产、销售为一体的高科技公司，专业为电子制造业、工业精密、半导体、芯片等行业提供先进的X-RAY检测设备与仓储X-RAY点料机等整体解决方案。
*性价比高，不仅能满足大部份SMT PCB、 FPCB等产品检测，而且可以检测BGA虚假焊，通孔透锡率等更高要求。
IMS-100 高分辨率条码摄像系统，基于图像的算法兼容7，10，15reel，兼容无尽的供应商模板，帮助减少人为错误。IMS-100 高清条码相机系统具有基于图像的算法，Reel Smart Lite将帮助您自动化输入过程，并使重新标记过程安全、简单，帮助最大限度地减少人为错误。顶部扫描仪选项可用于额外收集所有传入材料。
满足IGBT焊料层气孔缺陷检测的需求，国际首台全自动IGBT焊接层气孔缺陷X射线三维检测设备。
深圳市英尚智能技术有限公司是一家专业致力于高端智能3D检测技术（AOI、SPI）、半导体检测技术、激光智能应用技术、高速点胶机、工业机器人集成技术的研发制造及销售的精密智能化高新技术企业，公司主要针对高端电子制造业提供集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案和工程服务。公司核心技术主要有：针对半导体芯片封装、COF载带精细线路、集成电路表面印刷及贴装等相关领域的自动光学检测，高精尖的激光镭雕及切割应用等。
3D AOI基于2D技术基础结合Z轴测量和多向投影光栅结构来检测PCB贴装元件及焊点工艺缺险 标配4个数字投影光栅结构,有效避免阴影和反射 高度检测范围20mm,高度精度3um 远心工业镜头,12M相素,可选配10um,15um高清分辨率 支持一人多机中央控制模式,开放标准MES端口等
上下双面视觉系统: 超高像素工业相机及高分辨率远心工业镜头 上下双镜头同时异步检测，双面检测光源互斥，完美应对双面检测需求 智能制造模式: 智能视觉系统自动解码功能，通过单面的条码来源可追溯双面的检测数据（无需额外配置扫码枪） 可与客户MES系统实现完美对接 方案应用： 上下双检多应用于SMT段和DIP插件段后的终检工艺要求,节省设备应用空间以及工艺流程,双面产品一个检测站位完成
目前，IC封装与后工序组装作为整个产业链的两大环节，尽管在倒装芯片封装领域采用了贴片技术，特别是目前LED倒装封装过程已开始应用该工艺实现封装组装工艺的一体化，但总体来说还缺乏工艺和核心技术的有机融合，如何将封装工艺与组装工艺结合起来使裸片外围线路键合和组装一体化设计制造，是巫待要重点突破的核心工艺和技术，封装组装一体化的实现将大幅度提升终端产品的集成化和便携式化水平。
慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手电子微组装设备厂商们敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的微组装全线设备及解决方案供应商专区。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT、充电桩碳化硅芯片等领域有成熟的封装工艺及整套的封装方案。
中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺的服务过程中，对先进的半导体技术和工艺有着独到的见解和把握，为响应国内半导体行业自主创新的趋势，我公司自主开发并批量制造出用于SIC器件的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉、真空烧结炉、亚微米粘片机等半导体封装专业设备。产品应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产，在预成型焊片工艺烧结、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接应用中，中科同志已经成功替代进口设备，批量供应到国内各大半导体企业中。
经过多年的研发和生产积累，我们的半导体封装生产设备相关技术已相对成熟，填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。
联合中电真空电子技术研究所合作开发并完成真空焊接设备，率先在石墨板和碳化硅板加入水冷系统。真空焊接炉和贴片设备批量进入军工、激光、红外等领域。线家客户的工艺测试和现场应用，形成了150家以上行业客户明确DEMO需求。
泰吉诺科技成立于2018年，厂房总面积6000余平方米，总投资5000余万元，围绕电子产品芯片层级、系统层级，板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、导热吸波材料及复合型功能材料，为客户提供一体化解决方案，解决电子行业产品“热点”及“痛点”问题，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。
公司产品包含导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相变化材料、复合型液态金属材料、导热吸波材料、导热粘接胶、导热泡棉，相变储热材料，产品广泛应用于通信、新能源汽车、数据中心、消费电子、通用电子装置、网络设备、航空航天、安防设施等领域。
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5馆）举办。展会现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达73,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
TAKAYA、ITOCHU、ViTrox、依科视朗、矩子、JUKI、善思、德中、神州视觉、三英精密、镭晨、日联、艾兰特澳门沙金在线平台、振华兴、世迈腾、锐影、英尚智能、蓝眼睛、沃镭、欧菲特、贝迪、荣逸、途泰工业、兴业邦、丹尼克尔等众多检测及电子组装行业前沿企业将携创新产品重磅亮相。
当前，随着科学技术的不断突破，以 5G、大数据、云计算、人工智能、机器学习为代表的新兴技术正在赋能制造业，帮助制造业实现工业 4.0 转型。新兴技术在制造业的持续运用，将为智能检测装备行业带来良好机遇。智能检测行业具有明显的技术密集型特征，以往我国整体工业水平较低，检测设备以实现自动化为主，智能化水平不高。近年来，国家宏观政策推动以及 AI 智能、视觉技术等科学技术快速发展，促进了检测设备的智能化发展，提供智能装备的企业逐渐增多。同时，在我国宏观经济持续快速增长的背景下，大众消费能力和劳动力成本均逐年提升，下游电子产业市场容量不断扩大且对检测设备的智能化需求也更为迫切，智能检测装备制造企业迎来难得发展机遇。亚太地区是SMT检测设备的前列消费市场，约占66％，其次是欧洲和北美。
1. 在线系列是神州视觉新上市的一款国际化高速在线式AOI，它配备智能数字相机及新一代光源系统，图像更细腻检测速度更快，比上一代产品将快40%，有效对应国际高速生产线的需求，为了解决异形板无法精确到达装载位置问题，该产品还配备了用户任意设置装载位置功能，使用更灵活便捷。
集高新模块、高精度、全彩色视觉技术，具有良好的稳定性，高检出率、低误判率。
超高分辨率的智能数字相机具有稳定的0201检测能力，另可选配01005的极高检测能力。
可应用与印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用。 强大的SPC软件功能，实时品质分析。
深圳市振华兴智能技术有限公司是一家专业为SMT（表面贴装技术及PCB印制电路板工业）及半导体应用领域提供高端智能视觉检测系统（2D/3D-AOI）、三维锡膏厚度检测仪（3D-SPI）、智能激光应用（激光镭雕及切割）、针对硅半导体&陶瓷半导体的芯片外观检测、SiP封装外观检测、COF载带精细线路检测等系列产品的高新技术企业、双软企业和专精特新企业。公司集自主研发、生产制造、销售服务、安装培训、技术支持于一体，并且拥有完善的品质管理体系、雄厚的技术力量以及丰富的市场策略。经过多年的发展，目前已拥有百余项专利及软件著作权，并具备成果快速转化的相关技术和硬件设施，形成了高效有序的经营模式。
随着新能源汽车行业的迅速发展，市场对于产品的质量要求越来越高。FPC超长板及NTC，镍片缺陷检测一直是亟待解决的问题。普通AOI无法完成全面的检测，人工目检极大地影响检测效率。针对诸多问题，振华兴新能源3D AOI采用多段式检测方式（可测试范围：1200-2000mm），基于白光莫尔条纹的N步相移算法，软件参数补偿实现完全覆盖，对基板进行全方位检测，从而满足客户大尺寸及高精度的基板检测需求。
2022年Mini LED，笔电，显示器市场呈现一篇繁荣景象，发展及产品更新速度极快。振华兴自主研发的高精度高稳定性的Mini/Micro LED AOI能有效应对绝大部分的Mini LED背光及直显区域的芯片外观检测与lens胶，灯珠精度检测。搭载着高精度高速工业相机，沿用高精密直线电机模组，高稳定性的大理石平台，外观检测与点亮检测一体化AOI，为更多的客户节省空间，降低成本，满足多样化场景需求。
*贴标误差最小:无需调整料盘角度，自动视觉定位贴标精准贴，标签颜色不限制，位置偏差3mm。*无需停线，可随时切换手动和自动模式。
*操作简易，有记忆功能，可一键调用最佳效果，可一键调用CNC检测程序。效率比同等其他品牌设备高一倍，从而使用寿命更长。
IMS-100 高分辨率条码摄像系统，基于图像的算法兼容7，10，15reel，兼容无尽的供应商模板，帮助减少人为错误。IMS-100 高清条码相机系统具有基于图像的算法，Reel Smart Lite将帮助您自动化输入过程，并使重新标记过程安全、简单，帮助最大限度地减少人为错误。顶部扫描仪选项可用于额外收集所有传入材料。
单机双轨道式结构，轨道宽度可调，手机长边平行于轨道流动，覆盖5~7寸主流手机产品尺寸范围； IPC运动控制系统，可视化编程，数据保存无限制；
具有生产统计及追溯功能，每颗螺丝锁付数据自动保存并可查询或导出*.xls文件；
微型X射线成像仪（XTomo-Mini）是一种小型教学CT扫描仪，由锐影检测科技（济南）有限公司设计研发的完全国产化设备，专为需要了解CT构造原理、进行CT教学实验以及需要在教室或实验室安全环境中工作的教育和科研工作者而设计。
深圳市英尚智能技术有限公司是一家专业致力于高端智能3D检测技术（AOI、SPI）、半导体检测技术、激光智能应用技术、高速点胶机、工业机器人集成技术的研发制造及销售的精密智能化高新技术企业，公司主要针对高端电子制造业提供集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案和工程服务。公司核心技术主要有：针对半导体芯片封装、COF载带精细线路、集成电路表面印刷及贴装等相关领域的自动光学检测，高精尖的激光镭雕及切割应用等。
3D AOI基于2D技术基础结合Z轴测量和多向投影光栅结构来检测PCB贴装元件及焊点工艺缺险 标配4个数字投影光栅结构,有效避免阴影和反射 高度检测范围20mm,高度精度3um 远心工业镜头,12M相素,可选配10um,15um高清分辨率 支持一人多机中央控制模式,开放标准MES端口等
上下双面视觉系统: 超高像素工业相机及高分辨率远心工业镜头 上下双镜头同时异步检测，双面检测光源互斥，完美应对双面检测需求 智能制造模式: 智能视觉系统自动解码功能，通过单面的条码来源可追溯双面的检测数据（无需额外配置扫码枪） 可与客户MES系统实现完美对接 方案应用： 上下双检多应用于SMT段和DIP插件段后的终检工艺要求,节省设备应用空间以及工艺流程,双面产品一个检测站位完成
SMT全自动首件检测仪使用多马达驱动和全程光学自动对位，使测针能迅速移动并对器件进行测量，无需人工专职操作，相比人工检测能提高至少五倍的检测速度，能实时显示检测情况，能避免漏检，对丝印、元件错、漏、反及多件进行检查。
目前，IC封装与后工序组装作为整个产业链的两大环节，尽管在倒装芯片封装领域采用了贴片技术，特别是目前LED倒装封装过程已开始应用该工艺实现封装组装工艺的一体化，但总体来说还缺乏工艺和核心技术的有机融合，如何将封装工艺与组装工艺结合起来使裸片外围线路键合和组装一体化设计制造，是巫待要重点突破的核心工艺和技术，封装组装一体化的实现将大幅度提升终端产品的集成化和便携式化水平。
慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手电子微组装设备厂商们敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的微组装全线设备及解决方案供应商专区。
北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT、充电桩碳化硅芯片等领域有成熟的封装工艺及整套的封装方案。
中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺的服务过程中，对先进的半导体技术和工艺有着独到的见解和把握，为响应国内半导体行业自主创新的趋势，我公司自主开发并批量制造出用于SIC器件的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉、真空烧结炉、亚微米粘片机等半导体封装专业设备。产品应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产，在预成型焊片工艺烧结、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接应用中，中科同志已经成功替代进口设备，批量供应到国内各大半导体企业中。
经过多年的研发和生产积累，我们的半导体封装生产设备相关技术已相对成熟，填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。
联合中电真空电子技术研究所合作开发并完成真空焊接设备，率先在石墨板和碳化硅板加入水冷系统。真空焊接炉和贴片设备批量进入军工、激光、红外等领域。线家客户的工艺测试和现场应用，形成了150家以上行业客户明确DEMO需求。
泰吉诺科技成立于2018年，厂房总面积6000余平方米，总投资5000余万元，围绕电子产品芯片层级、系统层级，板级和器件层级功能需求提供电子材料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、导热吸波材料及复合型功能材料，为客户提供一体化解决方案，解决电子行业产品“热点”及“痛点”问题，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。
公司产品包含导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相变化材料、复合型液态金属材料、导热吸波材料、导热粘接胶、导热泡棉，相变储热材料，产品广泛应用于通信、新能源汽车、数据中心、消费电子、通用电子装置、网络设备、航空航天、安防设施等领域。
泰吉诺导热相变化材料Fill-PCM800是一款高性能的导热相变材料，专为高性能电子产品对散热的苛刻要求而研发，具有非常优异的导热系数和热阻表现。为满足不同客户的应用需求，泰吉诺同时还提供膏状可印刷版本的Fill-PCM800SP。
极低的热阻；非硅系基材，无硅污染；片状产品具有自然粘性，可以直接粘贴在散热器表面；膏状产品具有较低粘度，易印刷施工；高可靠性，长期使用无挤出、开裂及下滑；室温下柔软性，易于操作和重工
导热系数12.0W/m-K；良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻；较低压力产生较高形变量，弥补设计公差；低渗油；低挥发，小分子挥发物（D3-D10 ） 100ppm
高导热系数，8W/m-K；超柔软，低压缩应力产生高压缩形变；微弱的残余应力有效保护敏感器件；表面自粘性；出色的润湿性及贴合性；单玻纤增强 ，提高操作性
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