澳门沙金电子整机装配工艺规程完整整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件与结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

　　整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。

　　(2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

　　组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

　　电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。

　　搪锡槽搪锡如图4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动澳门沙金网址，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。

　　(1)功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

　　(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。

　　(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规化的结构尺寸和组件。

　　搪锡指预先在元器件的引线澳门金沙在线平台app、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。

　　导线端头和元器件引线的搪锡方法Fra Baidu bibliotek电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和搪锡。

　　为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

　　流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

　　⑦ 搪锡场地应通风良好，与时排除污染气体。 2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线元器件引线的成形

　　为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点与技术方面的要求，要预先把元器件引线)搪锡的质量要求与操作注意事项

　　(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头澳门沙金，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线) 搪锡操作应注意的事项如下：

　　箱、柜级：它主要通过电缆与连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。

　　整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上澳门沙金在线平台，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。

　　(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

　　手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具，图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线 引线引线) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

　　③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

　　④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件部。

　　⑤ 在规定的时间若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好澳门沙金官方网站，应立即停止操作并找出原因。

　　(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%澳门沙金(中国)在线平台 - IOS/安卓通用版/手机APP下载，其表面镀层剥落长度不应大于引线) 搪锡

　　搪锡机发出的在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层澳门沙金官方网站，净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间垂直取出即完成搪锡，如图5所示。

　　电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：