电子产品开发流程详解通过外观设计、电子功能的实现、软件匹配、结构设计在规定时间内实现产品量产，并达成品质及价格目标，为客户提供优质产品，并为企业实现盈利。

　　进行市场调研确认客户需求是否与预判一致，要开发的产品是否有市场竞争力，通过市场调研调整产品的设计概念

　　通过以上的分析与对比，确定产品SPEC, 外观式样，目标材料费，设定产品的目标销售量及利润率，最终形成商品企划书

　　制定开发日程，从layout检讨，详细设计，模具开模，试模，产品组装测试，改善，再验证，承认及量产。

　　合理布置产品各功能件的位置，实现空间利用最大化，组装及维修的便利化，并检讨出潜在risk项目并改善。

　　根据材质的不同选择不同的外观式样，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳

　　EMC测试又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。

　　软件设计是从软件需求规格说明书出发，根据需求分析阶段确定的功能设计软件系统的整体结构、划分功能模块、确定每个模块的实现算法以及编写具体的代码，形成软件的具体设计方案

　　为了检讨设计的完成度，同时减少以后的修模，在完成3D设计后制作手板进行组装检讨，并修改3D图纸

　　模具检讨包括尺寸与公差、模具材料的选择、肉厚及缩水率、顶针与胶口位置、分模面、防止变形及冷却水路、外观处理方式等

　　模具加工完成后要进行试模，主要检讨加工完成度，尺寸，变形，外观等。如有问题，修正后继续试模，称为T0、T1、T2......

　　可靠性测试在产品开发过程中起到至关重要的作用，可以验证出产品设计缺陷及潜在隐患，一般为了缩短测试时间，会进行加速测试、极限测试。分为电子测试、机构测试 、软件验证测试等

　　为了确认供应商产品准备情况，需要对供应商进行稽核，包括良率、模具管理、治具管理、可靠性测试等以确保供应商的品质稳定及交货稳定

　　BOM(Bill of Material)物料清单，也就是以数据格式来描述产品结构的文件，是计算机可以识别的产品结构数据文件，也是ERP的主导文件。BOM使系统识别产品结构，也是联系与沟通企业各项业务的纽带

　　产品所有问题点都解决完成或协商完成后，需要对新的部品进行承认，以便对新部品进行购买，发生问 题时，也可以通过对比承认资料与样品差异，确认不良项目

　　为了确保出货到顾客手中的产品没有缺陷，在产品生产完成后由OQC 进行出货检查，包括外观、功能、

　　针对顾客反应的集中问题点，需要分析原因并给出对策澳门沙金在线平台，重要问题点需要立即导入对策，一般问题点可以消耗完旧料后导入

　　针对开发过程中遇到的各种问题点进行总结，并形成报告，为以后产品开发提供借鉴，针对共性问题，需要完善设计check list. 预防问题再次发生

　　以上是电子产品开发的一般流程澳门沙金在线平台，针对产品的不同，或者不同的公司，会有差异，不过基本流程相同，本流程可以在新产品开发过程中提供一点帮助。

　　一个项目的成功离不开各个相关部门的协作，各个成员的同心协力，同时项目leader 要把握住产品方向，明确目标，在各个阶段中及时沟通与反馈，确保项目的成功运营。