澳门沙金三星公布引领AI时代半导体技术路线图 效果大幅提升三星电子此次战略调整，旨在通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成 AI 解决方案，研制出高性能、低能耗的 AI 芯片产品。据三星电子介绍，这一战略的实施将使得从研发到生产的周期大幅缩短澳门金沙在线平台app，与现有工艺相比，耗时可缩减约 20%。

　　值得关注的是，三星电子计划在 2 纳米工艺中采用创新的背面供电网络（BSPDN）技术（制程节点 SF2Z）澳门金沙在线平台app。这一技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，旨在简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。此举预计将显著提升 AI 芯片的功率、性能和面积等关键参数，同时减少电压降，从而提升高性能计算设计的性能澳门金沙在线平台app。

　　此外，三星电子还计划于 2027 年将光学元件技术运用于 AI 解决方案，为芯片带来低能耗和高速数据处理性能。而在 2025 年，三星电子就将在 4 纳米工艺中采用 光学收缩 技术（制程节点 SF4U）进行量产，使得芯片尺寸更小、性能更佳。